泛亚电竞官方下载：半导体质料：国产化迫不及待
半导体行业视察The following article comes from 半导体风向标 Author 方正范云浩方闻千半导体风向标科技首席泉源：内容来自「方正证券」，谢谢。半导体质料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。由于半导体制造与封测技术的庞大性，从晶圆裸片到芯片制品，中间需要经由氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不停进步也动员了上游专用质料与设备工业的快速生长。
就半导体质料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节(如图表3)。半导体质料行业具备工业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大特性：1)工业规模大：凭据SEMI(半导体设备与质料协会)的数据统计，2016年全球半导体质料工业的市场规模达443亿美金，对应2016年全球半导体工业规模约在3000亿美金左右，半导体质料市场规模占比靠近15%；2)细分行业多：半导体质料是半导体工业链中细分领域最多的工业链环节，其中晶圆制造质料包罗硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光质料、以及靶材等，芯片封装质料包罗封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包罗了酸、碱等各种试剂，细分子行业多达上百个；3)技术门槛高：半导体质料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关质料，其具备纯度要求高、工艺庞大等特征，在研发历程中需要下游对应产线举行批量测试。
同时对应芯片制造历程的差别，下游厂商对质料使用需求的差别，导致对应质料的参数也有所差异；4)成本占比低：虽然半导体质料整体工业规模庞大，但由于细分质料子行业众多，导致了单个细分质料往往在半导体生产成本中占比力低。以靶材为例，半导体靶材在半导体质料中的占比约为3%，对应半导体生产成本占比仅在3‰~5‰。
技术门槛高以及成本占比低导致了半导体质料国产替代的希望要远低于面板以及消费电子相关领域。全球市场规模约 440 亿美金，中国占比超 20%凭据SEMI陈诉显示，2016年晶圆制造质料市场为247亿美元，封装质料市场为196亿美元，合计443亿美元。相较于2015年晶圆制造质料市场的240亿美元及封装质料市场的193亿美元，划分增长3.1%及1.4%(如图表4)。
在晶圆制造以及封装质料中，硅片和封装基板划分是规模占比最大的细分子行业，占比达1/3以上。海内(不包罗台湾地域)半导体质料市场2016年总规模达651亿人民币，其中晶圆制造质料约为331亿人民币，封装质料为318亿人民币，在占全球半导体质料市场规模比重凌驾20%，与中国大陆晶圆制造及封测产能全球占比基本保持一致。外洋化工与质料龙头占据主导，中国本土质料正在迅速崛起竞争格式疏散，外洋化工与质料龙头占据主导职位从行业竞争格式看，全球半导体质料工业依然由日、美、台、韩、德等国家占据绝对主导，国产半导体质料的销售规模占全球比重不到5%，从整体技术水平和销售规模来看，国产半导体质料工业和外洋化工及质料龙头仍存在较大差距。
同时，由于半导体质料行业细分领域众多，且差别的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体质料行业各个子行业的行业龙头各不相同。好比在硅片领域，日本信越化工、日本SUMCO、台湾举世晶圆、德国 Siltronic、韩国 LG Silitron占比全球前五，在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。关于全球半导体工业竞争格式，请参考《图表1：全球半导体质料工业舆图》。
中国本土半导体质料崛起，细分领域正在快速突破海内半导体工业的相对落伍导致了半导体质料工业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，海内半导体质料工业总体体现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及工业结构疏散的特征。以靶材举例：现在海内靶材厂商主要集中在低端产物领域举行竞争，在半导体、液晶显示器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡。陪同海内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的连续大规模建设，海内半导体质料市场规模快速增长。
同时，依靠工业政策导向、产物价钱优势本土企业已经在海内市场占有一定的市场份额，并逐步在个体产物或细分领域挤占国际厂商的市场空间。总体来看，凭据我国半导体质料细分产物竞争力，现在我们把中国半导体质料工业分为三大梯队：第一梯队：靶材、封装基板、CMP抛光质料、湿电子化学品，引线框等部门封装质料。
部门产物技术尺度到达全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来3年龙头公司陪同本土产能扩大以及技术突破下业绩高速发展，另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域，在外洋人才引入，工业链整合，外洋并购都方面获得跨越式生长；第二梯队：电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。个体产物技术尺度到达全球一流水平，本土产线已小批量供货或具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈。硅片作为晶圆制造基础原质料，推动硅片的生长体现了国家意志；第三梯队：光刻胶。
技术和全球一流水平存在较大差距，现在基本未实现批量供货。细分领域来看，部门产物已实现自产自销。其中，海内半导体质料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产物已经取得较大突破，部门产物技术尺度到达全球一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。其中，国产质料包罗研磨液、靶材、电子气体、湿电子化学品等在中芯国际的8寸线及12寸线上均有验证乐成并上线使用，包罗江丰电子的靶材及安集微电子的研磨液在中芯已经实现中大批量供货。
江丰电子、安集微电子为代表的本土企业已经实现国产质料的重大突破。以江丰电子为例，公司的半导体靶材产物已应用于以台积电为代表的世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在14/16纳米技术节点实现批量供货，同时还满足了海内厂商28纳米技术节点的量产需求，产物乐成打入全球280多个半导体芯片制造工厂，成为众多世界著名芯片公司的供应商。江丰电子乐成完成国家02重大专项(300mm硅片工艺用Al、Ti、Ta靶材制造技术研发与工业化)项目验收，期其负担的国家重大专项(300mm硅片45-28纳米配线用超高纯系列溅射靶材)项目获得重大希望，Ta靶材、Cu靶材乐成通过台积电等世界一流半导体企业评价，所生产的产物直接用于iphone6、奥迪、丰田等高端终端产物。
另外，iPhone 7焦点处置惩罚器A10芯片也接纳了江丰电子的产物，是中国电子产物第一次应用在16nm FinFET+技术大规模集群。半导体制造与封测产能转移打开上游质料国产替代空间半导体晶圆制造工业转移趋势确定，中国本土产能放量在即本土晶圆代工产能放量在即，半导体制造工业转移趋势明确。一方面包罗台积电、联电、GlobalFoundries等在内的多家外洋晶圆代工企业将在大陆投放产线，另一方面海内晶圆代工厂包罗中芯国际、华力微电子等在未来2年内也将有多条产线投产。
凭据SEMI统计，预计在2017-2020之间全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国大陆，仅2018年大陆就会有13座晶圆厂建成投产(如图表9)。从政策层面看，国家在“中国制造2025”中明确制定目的至2020年集成电路自给率将到达40%、2025年到达50%。
国家集成电路工业投资基金(大基金)的设立承载了国家意志，在资金与政策双重推动下，本土半导体工业将迎来快速生长。停止2017年11月30日，大基金累计有效决议62个项目，涉及46家企业，累计有效答应额1063亿元，实际出资794亿元。
在此动员下，湖北、四川、陕西、深圳、安徽、江苏、福建、以及辽宁等地方政府纷纷提出或已建立子基金，合计总规模凌驾3000亿元。大基金的设立满足战略性工业对恒久投资的要求，又使用基金机制有效制止了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的毛病。外洋晶圆代工企业纷纷宣布在大陆地域的扩增或新建晶圆厂计划，包罗台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科，以及TowerJazz等新厂大部门将于2017年底或2018年加入生产营运。
其中，联电与大陆IC业者福建晋华互助，在福建兴建12寸晶圆厂，而且会接纳联电开发的32nm制程来生产DRAM存储器；GlobalFoundries与大陆成都政府互助兴建12寸晶圆厂，将接纳主流130nm和180nm技术制造IC。台积电则是投资30亿美元在南京设立晶圆代工厂，该厂将于2018年下半年开始以16nm制程，提供晶圆代工服务。
现在大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率快要15%，未来大陆晶圆代工产能全球占比将快速提升。当前大陆共有50余条集成电路生产线，漫衍于北京、上海、天津、西安、厦门、以及合肥等多个都会。
未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、以及紫光等连续投入12寸晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、以及Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后，大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。中国大陆封测业增长显著高于全球水平，行业龙头外洋并购加速全球封测工业现在中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格式基本成型。
凭据公然数据统计，2016年全球芯片封测代工工业各区域产值占比为台湾56%、中国16%、美国12%、日本6%、以及韩国5%。台湾仍是全球芯片封测代工实力最强的区域，占据一半以上市场份额。
而美国由于众多IDM龙头企业用于自己的封测部门，因此也是全球封测工业的重要到场者。同时，随着近年大陆封测企业的崛起，全球封测业格式已经形成台湾、美国、大陆三足鼎立格式。全球产能转移趋势确定，大陆封测行业发展率显著高于全球平均水平。在成本以及工业配套优势的驱动下，险些全球主要的IDM和封测厂商都在中国纷纷设立封装工厂，同时本土封测龙头长电、华天、通富也取得快速生长，本土封测工业产值从2010年的629亿元，增长到2016年的1564亿人民币，复合增长率达20%，发展率显著高于全球平均水平。
大基金扶持海内封测龙头外洋并购，行业规模显著提升。在大基金的鼎力大举扶持下，我国封测企业逐步开启海内外并购程序，不停扩大公司规模，其中，长电科技团结工业基金及芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国FCI，通富微电团结大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，以及晶方科技则购入英飞凌智瑞达部门资产等。
现在，长电、华天、通富已经位居全球封测代工前十(如图表14)，全球十大封测厂通过这一轮并购后已经基本形成了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、长电科技-星科金朋等三大阵营。政策支持力度大幅提升，推动中国国产半导体质料弯道超车02专项和863计划推动半导体质料实现从0到1的跨越近年来国家制定了一系列工业政策包罗863计划、02专项等来加速半导体质料供应的本土化历程，在这一阶段，国家对半导体质料生长的支持主要体现在专项补助的方式。国家高技术研究生长计划(“863计划”)、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”专项基金(“02专项”)、发改委战略转型工业化项目都将半导体质料的研发及工业化列为重点项目。
国家工业政策、研发专项基金的陆续公布和落实，从国家战略高度培植半导体质料工业生长壮大。在这一阶段，政策推动国产半导体质料在多个应用领域实现从0到1的跨越，多个产物实现高度国产化，半导体质料生产企业数量靠近翻倍增长。
2008年之前，我国8寸和12寸半导体制造所需质料险些全部依赖入口，到2015年包罗CMP抛光液、靶材、通电镀液等质料已经实现国产化，并在主流客户产线上实现批量供应。现在我国半导体制造质料企业数量从2005年的29家增加到到2014年的55家，增长近一倍。
封装类企业从10家增长到17家。大基金推动中国半导体质料龙头从1到10实现弯道超车随着以大基金为代表的半导体质料2.0时代的到来，将动员国产半导体质料实现从1到10的弯道超车。
现在大基金1期对半导体上游质料投资占比不到4%，且投资标的数量相对有限，我们预计大基金(二期)将加大对半导体上游设备和质料的投入力度，推动国产半导体质料龙头从1到10实现跨越式生长。从大基金(一期)的投资情况来看，大基金在制造、设计、封测、装备质料等工业链各环节已经实现了投资结构全笼罩，各环节答应投资占比划分为63%、20%、10%、以及7%，其中，半导体质料预计约占比3%~4%。
现在大基金在半导体质料环节的投资标数量约10家，主要集中包罗上海新阳、安集微电子等细分行业的龙头公司，同时也正在努力推动包罗雅克科技、巨化科技等企业的工业资源整合，有望将其划分打造成为海内半导体质料在电子气体及湿电子化学品等细分行业的龙头企业。
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